出荷時期によって中身は多少異なるのですが、分解方法は一緒です。

裏蓋の6つのネジを0番ドライバーを使って外します。100円ショップでも売ってますが私はネジなめ（破損）が怖かったのでベッセル製のを購入して使いました。
■マイクロドライバー No.9900 +0×100（Amazon）

1本だけ長いネジが使われていますので取り付け直す際に間違いないようにしておきましょう。

ツクモで色々買ってみた。こういった改造は始めてなので手探りです。

基本的にネジを外してけば分解できますが、このフィルム配線のとこだけは白の留め具を持ち上げてからゆっくり引っ張って取ります。

海外スレの情報で、CPUとヒートシンク（左部にみえる大きな銅）の接触が悪いらしく、取り外してから少し曲げるCPUにくっつくよう圧力をかけるか、間に熱伝導性の高いものを挟んでしっかり熱が伝わるようにするなどの対処をすべきと推奨されていました。

私は熱伝導シートを細かく切り分けて、適切なサイズにして、CPUの上に貼り再度被せました。凄い量が余ってしまったのでGPU（左上）、メモリ？（バッテリー横）にも貼り付けて熱の吸収と拡散を促すようにしてみました。

右下のスペースには、多分そんな効果は期待できないだろうけどヒートシンクを設置。

最後にバッテリーとヒートシンク、あとは熱伝導シートから来る熱を受け止め、裏蓋に熱が伝わるよう全体にFoilヒートシンクを貼り付けました。

これでフタを締めて終わり。
平常動作時、改造前に比べ3~6℃程度下がり運用できるようになりました。
熱が出るほど改造の効果も出るので高負荷時の熱軽減にも期待できそうです。

裏蓋を触ってみたところ、改造前は熱くなるのは右部だけだったんですが、中央辺りまで暖かくなっていたので上手く熱伝導できてるかな。
左側まで熱が行けば完璧だったんですがこれ以上の改造はスペース的に難しそうなのでこの辺で充分と判断すべきなのかもしれない。
Foil（黒フィルム）の熱が足したヒートシンクに伝われば良いなと思ったけど多分そんなに伝わってなさそうだからこれは次分解したときに外すと思う（笑）

ヒートシンクや放熱シート類は凄い種類が置いてあったので選ぶのが楽しかったですね。
私は値段とサイズのバランスで選んでいきましたが数センチで3000円近いものなどもあったので、それ使ったら段違いの効果とか期待できたのかなとか考えてしまいます